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導電膠加工的貼合工藝

  • 時間：2015-9-8 7:35:25

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　平(ping)時導(dao)(dao)電(dian)粒(li)子(zi)在黏合(he)劑中均勻分布,互不(bu)接觸,加之有一(yi)層絕緣膜(mo),ACF 膜(mo)是不(bu)導(dao)(dao)電(dian)的,當對(dui)ACF膜(mo)加壓、加熱后(hou)(一(yi)般加壓、加熱分兩次,第(di)一(yi)次為臨時貼在產(chan)品(pin)上(shang)(shang)60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第(di)二次為部(bu)品(pin)搭載時約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導(dao)(dao)電(dian)粒(li)子(zi)絕緣膜(mo)破裂(lie),并(bing)互相(xiang)在有線(xian)路的部(bu)分(因為較無線(xian)路部(bu)分突(tu)起) 擠壓在一(yi)起,形成導(dao)(dao)通(tong)(tong)(tong),被(bei)擠壓后(hou)的導(dao)(dao)電(dian)粒(li)子(zi)體積(ji)是原來的3～4  倍,加熱使黏合(he)劑固(gu)化,保持導(dao)(dao)通(tong)(tong)(tong)狀態。一(yi)般導(dao)(dao)通(tong)(tong)(tong)部(bu)分電(dian)阻在10 Ω以(yi)(yi)下,未(wei)導(dao)(dao)通(tong)(tong)(tong)部(bu)分相(xiang)鄰(lin)端子(zi)間在100MΩ 以(yi)(yi)上(shang)(shang)。