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灌封膠有那些作用？

  • 時間：2021-6-9 16:07:03

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灌封膠有那些作用？灌封通常是PCB線路板組裝的最后一道工序。灌封后的PCB線路板可以防水，防塵，防直接接觸惡劣環境，防導電性污染物，防化學侵蝕，防振動和沖擊，提高電氣絕緣和散熱性能。根據不同的要求和使用環境，灌封膠也相應會有差別。PCB線路板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。
一、聚氨脂灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，膠體硬度可以調節，也可以提供高伸長率，具有良好的耐撕裂性。對一般灌封材質均具有較好的粘接性，粘接力較高，耐磨性好。
溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。
優點：低溫性優良，具有良好的防震性能。
缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。
二、環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性。耐腐蝕性及介電性能好，能耐酸、堿、鹽、溶劑等多種介質的腐蝕。
優點：具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。