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TP20是由(you)一(yi)款(kuan)具(ju)(ju)有(you)(you)觸(chu)變性的(de)(de)由(you)金(jin)屬氧化物(wu)與硅樹脂組成的(de)(de)一(yi)款(kuan)的(de)(de)低滲油(you)率的(de)(de)單組份凝(ning)膠狀(zhuang)導熱(re)材料(liao)，對IC，電(dian)晶(jing)體，處理(li)器等發熱(re)元器件(jian)具(ju)(ju)有(you)(you)極(ji)佳(jia)的(de)(de)導熱(re)效果。當電(dian)子(zi)部(bu)件(jian)的(de)(de)表(biao)面(mian)凹凸不平，表(biao)體紋(wen)理(li)錯落(luo)無(wu)致，進而影響熱(re)量的(de)(de)有(you)(you)效轉換時，這類填充墊就可以持續穩(wen)定(ding)地成為填補(bu)氣隙和粗糙表(biao)面(mian)的(de)(de)理(li)想材料(liao)。且長期能(neng)保持柔軟狀(zhuang)態。具(ju)(ju)有(you)(you)熱(re)傳導性、電(dian)絕緣性、抗水(shui)性、低滲油(you)率，產(chan)品是一(yi)種無(wu)毒、無(wu)腐蝕性的(de)(de)化合物(wu)。
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序號 |
性能項目(mu) |
試(shi)驗條件 |
單(dan)位(wei) |
參考標準 |
指標值 |
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1 |
外觀 |
目測(ce) |
/ |
目測(ce) |
白色/淺藍(lan)色 泥狀物 |
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2 |
油(you)離度 |
150℃×24h |
% |
SH/T 0324-1992 |
≤0.7 |
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3 |
揮發(fa)份(fen) |
150℃×24h |
% |
SH/T 0337-92 |
≤0.15 |
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4 |
體積電阻(zu)率 |
常態 |
Ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×108 |
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5 |
導熱系數(shu) |
常(chang)態 |
W/（m·K） |
ASTM-D5470 |
2.0 |
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6 |
熱阻 |
常(chang)態 |
?C*cm2/W |
ASTM-D5470 |
0.5 |
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7 |
使(shi)用(yong)溫(wen)度(du) |
----------- |
℃ |
------------- |
-40~160 |
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8 |
擠出性 |
90psi |
g/min |
--------- |
50 |
