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TP-30

TP-30 是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案,滿足了電子設備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。
TP-30 間隙填充材(cai)料極易成形,在很小壓力下能緊(jin)密貼(tie)附發熱(re)元器件提供優異的傳熱(re)效果

TP-30 是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案,滿足了電子設備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。

TP-30 間隙填(tian)充(chong)材料極(ji)易成形,在很小壓(ya)力下能緊(jin)密貼附發熱(re)元器件提供(gong)優異的傳熱(re)效(xiao)果

特點
·優越的熱傳遞。
·具有低壓縮力,緊密貼合性。
·在相對廣泛的溫度范圍內,能維護材料所有基本屬性。
·使用"點膠成形"間隙填充材料,保持形態穩定。
·不會導致任何金屬表面腐蝕。

典型用途

用于手機IC 與散熱器、熱源和散熱器之間的間隙填充材料

使用工藝

TP-30 間隙填充材料極易成形,在很小壓力下能緊密貼附發熱元器件提供優異的傳熱效果

注意事項

4.1 凝膠覆蓋部位必須保持清潔、干燥;
4.2、未一次性使用的導熱泥須密封處理后,再貯存。

技術參數

包裝規格

50ml 100ml,300ml/支(可視客戶需求調整包裝規格)。

貯存及運輸

6.1、本產品應密封貯存于陰涼干燥環境中,貯存有效期1 年。
6.2、本產品為非危險品,按一般化學品運輸。