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TP-30 是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案,滿足了電子設備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。TP-30 間隙填充材(cai)料極易成形,在很小壓力下能緊(jin)密貼(tie)附發熱(re)元器件提供優異的傳熱(re)效果
TP-30 間隙填(tian)充(chong)材料極(ji)易成形,在很小壓(ya)力下能緊(jin)密貼附發熱(re)元器件提供(gong)優異的傳熱(re)效(xiao)果
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