OPT319 是一款室溫固化(hua)的雙組(zu)份低粘(zhan)度的有機硅灌(guan)封膠,具有卓(zhuo)越的抗冷熱變(bian)化(hua)、耐(nai)(nai)高(gao)低溫(在-40~150℃長期(qi)保持(chi)彈性和穩定,密(mi)閉環境下(xia)注意(yi)返(fan)原(yuan)現象)、抗紫外線、耐(nai)(nai)老化(hua)、絕緣、防潮、抗震、抗漏(lou)電和耐(nai)(nai)化(hua)學介質(zhi)(zhi)等性能, 對 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、銅(tong)線等材(cai)料(liao)不(bu)會產生腐(fu)蝕,可(ke)很好附著(zhu)在電子配(pei)件材(cai)料(liao)上(PP、PE 材(cai)質(zhi)(zhi)除外),已獲得第三方檢測(ce)機構的 ROHS、Reach 認證。
f、在(zai)實際(ji)應用(yong)中,需要經過充分驗證或者與我司工程人員(yuan)溝(gou)通后再批(pi)量應用(yong)。
性(xing)能指標 |
參(can)考標準 |
OPT319 |
|
固 化前 |
外 觀 |
目測 |
(A)黑色/(B)透明流體(ti) |
A 組分粘度 (mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
500~1200 |
|
B 組(zu)分粘度 (mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
操作性能 |
雙組分混合比(bi)例(重(zhong)量比(bi)) |
使用(yong)實測 |
A :B = 10 :1±0.05 |
相(xiang)對密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
0.98-1.2 |
|
混合后黏度(du)(mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
500~1000 |
|
可(ke)操(cao)作時間(min,25℃) |
使用(yong)環(huan)境實測 |
20~30 |
|
表干時間(min,25℃) |
GB/T 13477.5-2002 |
30~50 |
|
完全固化時間(jian) (h,25℃) |
使用環(huan)境實測 |
24 |
|
固化后 |
硬度(du)(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
10-25 |
導熱系數[ W(m·K)] |
ASTM D5470-06 |
0.5±0.15 |
|
介電強 度(kV/mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
|
介電常(chang)數(shu)(1.2MHz) |
GB/T 1693-2007 |
≤4.0 |
|
體積電阻率(Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×1014 |
|
使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-40~150 |
|
斷(duan)裂伸長率(%) |
GB/T 528-2009 |
≥140 |
|
拉伸強度(du)(MPa) |
GB/T 528-2009 |
≥0.35 |
|
測試條(tiao)件(jian):室溫(wen) 25℃、相對濕度 55%、完全固化 7 天后。 |
返回
頂部