OPT315T-5是(shi)一種深(shen)層固化透明(ming)型室溫固化的縮合型雙(shuang)組分有(you)機硅灌(guan)封產(chan)品。本產(chan)品使(shi)用前無需用其它底涂劑,對多數材料有(you)著良好(hao)的粘(zhan)接效果, 適用于配(pei)件的固定及防水...
戶內外LED燈條灌封保護(hu)與(yu)LED顯示(shi)燈飾電子產品(pin)灌封。
電子配(pei)件固(gu)定及絕緣。 電子配件及(ji)PCB基板的防潮、防水(shui)。LED顯(xian)示(shi)燈(deng)飾電(dian)子產品灌封防(fang)水(shui)。
性能指標
參考標準
OPT315T-5
固
化
前
外 觀
目測
透明(A)/(B)透明流體(ti)
A組分粘度 (cps,25℃)
GB/T 2794-1995
800~1000
B組分粘度 (cps,25℃)
GB/T 2794-1995
5-10
操
作
性
能
雙組分混合比例(重量比)
使用體系實測
A :B = 10 :1
相對密(mi)度(g/cm3)
GB/T 533-2008
1.02
混合后黏度 (cps)
GB/T 2794-1995
500~700
可操作時間 (min,25℃)
使用環境實測
30-45
表干 時間 (min,25℃)
GB/T 13477.5-2002
40-90
完全固化時間 (h,25℃)
使用環境實測
24
固
化
后
硬 度(shore A)
GB/T 531.1-2008
10-20
介 電 強 度(kV/mm)
GB/T 1695-2005
≥20
介 電 常 數(1.2MHz)
GB/T 1693-2007
3.0
體積電阻率 (Ω·cm)
GB/T 1692-2008
2×1014
使用溫度范圍(℃)
使用環(huan)境實測(ce)
-50~180
斷裂伸長率(%)
GB/T 528-2009
130
拉伸強度(MPa)
GB/T 528-2009
0.5
以(yi)上(shang)性能(neng)數(shu)據均在25℃,相對濕度55%固化(hua)7天(tian)后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造(zao)成的數(shu)據不同不承擔相關責任。
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