本品是高純度(du)的(de)(de)雙(shuang)組(zu)份常(chang)溫或者(zhe)中溫(70℃)固化有機硅材料(liao)。主要(yao)適(shi)用(yong)于LED大功率的(de)(de)制(zhi)造中,保護(hu)新片(pian)和微連接線路(lu)不受外界損害(hai),抵抗(kang)環境的(de)(de)污(wu)染、濕氣、沖擊、震動等...
2. 按照推薦的(de)混(hun)合(he)比(bi)例(li)——A:B = 1:1(重(zhong)量比(bi)),準確稱量到(dao)清潔(jie)的(de)玻璃(li)容器中,并充(chong)分混(hun)合(he)均勻(yun)。使(shi)(shi)用高速的(de)攪(jiao)(jiao)拌(ban)設備混(hun)合(he)時,高速攪(jiao)(jiao)拌(ban)產生的(de)熱量有可能使(shi)(shi)膠的(de)溫度升高,從而縮(suo)短使(shi)(shi)用時間(jian)。
3 .在(zai)10mmHg的真(zhen)空下脫出氣(qi)(qi)泡。一般(ban)在(zai)分配封裝材(cai)料(liao)之前脫出氣(qi)(qi)泡。根(gen)據需要(yao)在(zai)分配后也(ye)可以增加脫氣(qi)(qi)泡的程序(xu)。
4. 為保證膠料的可操作性,A、B混合后請盡快用完。2. 按(an)照推(tui)薦的混(hun)合(he)比(bi)例——A:B = 1:1(重量比(bi)),準(zhun)確(que)稱量到(dao)清潔的玻璃容器中,并(bing)充分(fen)混(hun)合(he)均勻。使(shi)用(yong)高(gao)速(su)的攪(jiao)拌設備混(hun)合(he)時,高(gao)速(su)攪(jiao)拌產生的熱(re)量有(you)可能使(shi)膠的溫度(du)升高(gao),從而縮短使(shi)用(yong)時間。
3 .在10mmHg的(de)真空下脫出氣(qi)泡。一般在分配封裝(zhuang)材料之(zhi)前(qian)脫出氣(qi)泡。根據需要在分配后也可以(yi)增加脫氣(qi)泡的(de)程(cheng)序。
4. 為保證膠料的可操作性,A、B混合后(hou)請盡快(kuai)用(yong)完。
項 目 |
數 值 |
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未(wei)固化(hua)特性 |
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外觀 |
透明(ming)流動液體 |
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A組份25℃(mPa.s) |
850-1050 |
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B組份(fen)25℃(mPa.s) |
650-850 |
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混(hun)合(he)后25℃(mPa.s) |
700-900 |
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混合折射(she)率(ND25) |
1.41 |
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表(biao)干時間(jian)(min) |
50-70 |
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固(gu)化后特性(xing) |
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錐入度 |
60 |
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透射率%(波長450nm 1mm厚(hou)) |
99 |
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體(ti)(ti)積電阻率 |
1×1014 |
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介電常數(MHz) |
3.5 |
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損耗因(yin)數(MHz) |
0.003 |
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離子含量(ppm) |
Na+ |
0.2 |
|
K+ |
0.1 |
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Cl- |
0.1 |
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